Tipos de Encapsulamentos para Circuitos Integrados – CI

Tipos de Encapsulamentos para Circuitos Integrados – CI

Existem diversos tipos de encapsulamentos para circuitos integrados. Abaixo veremos os tipos mais comuns encontrados nos circuitos e no mercado nacional:

Encapsulamento DIP – o encapsulamento DIP (Dual In Parallel) possui duas colunas de terminais paralelos. Exemplo:

Encapsulamento SIL – o encapsulamento SIL (Single In-Line package) possui os terminais arrumados em uma linha reta, como no exemplo abaixo:

Encapsulamento QIP – o encapsulamento QIP (Quad In-Line Package) possui encapsulamento DIP porém com terminais dobrados em cada lado do componente, como no exemplo abaixo:

Encapsulamento DBS – o encapsulamento DBS (DIL Bent SIL) possui terminais saindo em linha reta mas dobrados para a solda na placa de circuito, como no exemplo abaixo:

Encapsulamento SOP – o encapsulamento SOP (Small Outline Package) são componentes com encapsulamento DIP mas com tamanho reduzido, como no exemplo abaixo:

Encapsulamento QFP – o encapsulamento QFP (Quad Flat Package) possui formato quadrado com terminais para soldagem saindo de todos os lados, como no exemplo abaixo: